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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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望友科技携手千思跃（苏州），加速智能制造与数字化升级
“一代科技人未雨绸缪，坚定走上科技自立之路，十年如一日，‘奋力磨一剑’，推出一批标志性成果；一批优秀企业凭借聚力攻关的韧劲、深化应用的拼劲和扎根产业的闯劲，在自主创 ...查看更多
望友科技携手千思跃（苏州），加速智能制造与数字化升级
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Mycronic的可持续创新基金：探索开拓性的想法
创新是 Mycronic 的DNA，创新意味着敢于进入未知领域。2022年1月 Mycronic 启动了可持续创新基金。Mycronic 已经将其收入的12%投入研发，通过该基金，我们将进 ...查看更多
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企业风采丨博康电子：三电一体行业领先者
企业简介 常州博康电子技术有限公司，隶属于格力博集团，位于江苏省常州市钟楼经济开发区，成立于2014年3月，是以研发生产销售园林电动工具配套充电器、控制板、电池包产品为主的电子企业，公司始终关注技术 ...查看更多
